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交大新南向 國際半導體產業學院與印度理工學院合作推動「鴻鵠展翅計畫」

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2018-09-20 台灣駐清奈辦事處 

 

 

名聞國際的臺積電(TSMC)公司與國立交通大學國際半導體產業學院9月17日下午在印度理工學院馬德拉斯分校(IIT-Madras)舉辦「臺積電日」(TSMC Day)活動,爭取該校優秀人才加入該公司,或參加該校和國立交通大學國際半導體產業學院簽署雙聯學位之計畫.臺積電特別指派美國分公司印度籍副總Sagar Pushpala 、Sandeep Goel前來向學生現身說法,說明企業技術領先優勢、願景與世界半導體當前挑戰.國立交通大學委請電子所陳宏明所長向學生說明交大在高科技及半導體方面領先之研究,臺積電全球人才開發部魏烈恒經理說明該公司攬才願景,受到該校師生熱烈迴響,提問熱烈。

開幕儀式由該校Bhaskar Ramamurthi校長致歡迎詞,繼由國際長Ram Nagarajan教授、電子工程系系主任Devendra Jalihal教授先後致詞,駐清奈辦事處李朝成處長應邀與會,於致詞時歡迎臺積電與國立交通大學團隊共同前來清奈最優秀的高等學府-印度理工學院馬德拉斯分校-爭取該校優秀畢業生進入該公司從事研究與生產,協助該公司繼續在全球半導體業界的領先地位。並鼓勵學生踴躍參與該校和國立交通大學國際半導體產業學院簽署雙聯學位之計畫,拓展更為廣闊的海外視野,體驗臺灣最先進的半導體科技研發與製造體系。

臺灣已發展出完整的半導體科技業生態鏈,引領全球經濟發展趨勢。名列QS亞洲大學工程與科技學類Top50的國立交通大學,位於臺灣歷史最悠久的新竹科學園區旁,長期與企業進行多元產學合作,因應產學所需,於2015年成立國際半導體產業學院,獲得各家大廠鼎力支持。包括大廠台積電,聯發科、台達電、漢民、新唐科技等多家企業募集經費與資源,吸引各國優秀學子來臺就讀交大國際半導體產業學院,可為臺灣科技業培養新進高素質人才。

因應政府新南向政策,國立交通大學國際半導體產業學院與印度理工學院及臺灣相關企業合作推動「鴻鵠展翅計畫」,培育頂尖人才來臺就讀碩、博士雙聯學位,已規劃與臺積電等公司合作在印度成立半導體先修班及印度海外科研中心。許多印度理工學院優秀學子尚未畢業即收到來自美國、歐洲、新加坡等國的高薪工作邀請或是名校獎學金機會。為與國際大公司爭取優秀人才,「鴻鵠展翅計畫」祭出高額獎學金、實習與就業機會、創新研究計畫等吸引頂尖學子來臺就讀雙聯學位,畢業後直接進入相關高科技企業工作。


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〈文章來源:台灣駐清奈辦事處:https://www.roc-taiwan.org/inmaa/post/7056.html